機(jī)型特點(diǎn)
該機(jī)采用Nd:YAG激光器(激光波長(zhǎng):1064nm,激光功率:50W),十字工作臺(tái),雙工位真空吸盤和公司自行研制開發(fā)的專用控制軟件。本機(jī)性價(jià)比高,是現(xiàn)階段太陽能硅片劃片市場(chǎng)***流行、***實(shí)用的機(jī)型。
適用材料和行業(yè)應(yīng)用
1)太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片;
2)還可切割多種易碎物品,也可切割一些柔性金屬和非金屬薄片。