技術(shù)特點(diǎn)
高端配置:核心部件(聚光腔)采用進(jìn)口新型材料,大大提高電光轉(zhuǎn)換效率,激光器采用新一代的金屬鍍金聚光腔,避免脫金,更耐用。
專(zhuān)業(yè)控制軟件:操控軟件根據(jù)行業(yè)特點(diǎn)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì),人機(jī)界面友好,操作方便,劃片軌跡顯示,便于劃片路徑的設(shè)計(jì)、更改、監(jiān)測(cè)。
•運(yùn)行成本低:工作電流?。ㄐ∮?1A),速度快(達(dá)140mm/s)延長(zhǎng)氪燈使用壽命,減少維護(hù),減少材料損耗,降低故障率,降低運(yùn)行成本。
人性化設(shè)計(jì):獨(dú)有提示功能,確保易損件及時(shí)更換
適用范圍
太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽(yáng)能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。
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型號(hào)規(guī)格
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SYS50A / SYS50B
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激光波長(zhǎng)
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1064nm
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劃片精度
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±10μm
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劃片線(xiàn)寬
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≤50μm
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激光重復(fù)頻率
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200Hz~50KHz
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***大劃片速度
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120mm/s
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激光功率
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50W
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工作臺(tái)幅面
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350mm×350mm
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使用電源
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380V(220V)/ 50Hz/ 5KVA
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冷卻方式
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循環(huán)水冷
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工作臺(tái)
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雙氣倉(cāng)負(fù)壓吸附,T型臺(tái)雙工作位交替工作
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